[发明专利]用于印刷电路板的绝缘材料及用其制造印刷电路板的方法无效
| 申请号： | 02105856.3 | 申请日： | 2002-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN1450849A | 公开（公告）日： | 2003-10-22 |
| 发明（设计）人： | 陈彦达;梁魁文;许再发 | 申请（专利权）人： | 长兴化学工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/38;H05K3/46;C09J163/00 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 戈泊,彭益群 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种可供多层印刷电路板制造用的绝缘材料，该材料包含一具有特定性质的基材膜与一具有特定性质的树脂组合物。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 印刷 电路板 绝缘材料 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种供印刷电路板增层用的绝缘材料，其包含一载体膜与一树脂组合物层，其特征为该载体膜具有介于20至45mN/m间的表面自由能；该树脂组合物具有15至40dyne/cm间的表面张力；及固化后树脂组合物层具有介于25至45mN/m的表面自由能。
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