[发明专利]激光焊接器件与光学微型台架无效
| 申请号： | 02105289.1 | 申请日： | 2002-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN1371780A | 公开（公告）日： | 2002-10-02 |
| 发明（设计）人： | 罗伯特·W·马斯克 | 申请（专利权）人： | JDS尤尼费斯公司 |
| 主分类号： | B23K26/02 | 分类号： | B23K26/02;B23K26/08;B23K26/12;B23K26/20 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王以平 |
| 地址： | 加拿大*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及激光焊接器件与光学微型台架的微电子基片。当今许多光学器件都应用一种叫作光学微型台架的微电子基片。传统的装置应用多种技术将各种元件连接固定在一起,或固定到半导体微型台架上。这些技术要求基片表面镀膜或使用分离粘结材料,如焊锡,玻璃或粘结剂。本发明应用了一种激光焊接技术将半导体,如硅,硅,铟磷化物和镓砷化物等材料构成的结构器件固定到由相同材料构成的微型台架上。这种激光的波长在焊接过程中不会损伤到其他元件。这样就不需要使用到分离粘结材料,也就省去了以前技术中的粘结过程。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 焊接 器件 光学 微型 台架 | ||
【主权项】：
1.将第一个半导体器件连接到第二个半导体器件上的方法包括以下步骤：a)准备第一个和第二个半导体器件；b)将第一个半导体器件靠近第二个光学器件，确定二者连接到一起的固定部位；c)将一有足够强度的光束引向该固定部位，以连接第一及第二个半导体器件的连接部位。
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