[发明专利]TAB带用衬垫无效
| 申请号： | 02105207.7 | 申请日： | 2002-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN1433935A | 公开（公告）日： | 2003-08-06 |
| 发明（设计）人： | 村田贤太郎 | 申请（专利权）人： | 黄金工业株式会社 |
| 主分类号： | B65D57/00 | 分类号： | B65D57/00;B65D59/00;B65D73/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种TAB带用衬垫，与保持电子器件的TAB带叠合使用的TAB带用衬垫具备衬垫用带。该衬垫用带具备从该衬垫用带的表面或里面或两方面向垂直方向突出来、并且从该衬垫用带的长度方向两侧边缘部的至少任意一侧边缘部向外侧突出来的多个凸起。因此，将衬垫与TAB带一起卷起到卷筒上时或从该卷筒上放开时，通过多个凸起可防止衬垫用带和/或TAB带与卷筒凸缘的接触。其结果，磨损粉末等异物的产生、而且附着到电子器件上的异物不存在或极少。 | ||
| 搜索关键词： | tab 衬垫 | ||
【主权项】：
1.一种TAB带用衬垫，在与保持电子器件的TAB带叠合的状态下、与该TAB带一起被卷起到带供给卷筒上，其特征在于：TAB带用衬垫具备衬垫用带，衬垫用带具备从该衬垫用带的表面或里面或两方面向垂直方向突出来、并且从该衬垫用带的长度方向两侧边缘部的至少任意一侧边缘部向外侧突出来的多个凸起。
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