[发明专利]增强界面热电冷却器有效
申请号: | 01819959.3 | 申请日: | 2001-11-23 |
公开(公告)号: | CN1478307A | 公开(公告)日: | 2004-02-25 |
发明(设计)人: | 乌塔姆·S·高莎尔;埃罗尔·W·鲁宾逊 | 申请(专利权)人: | 国际商业机器公司 |
主分类号: | H01L35/04 | 分类号: | H01L35/04;H01L35/16 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 李德山 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 提供一种效率改进的热电器件。在一个实施例中,热电器件包括第一热元件和与第一热元件电耦接的第二热元件。第一尖端阵列在第一组离散点处物理接近第一热元件(但是不一定与其物理接触)。第二尖端阵列在第二组离散点处物理接近第二热元件(但是不一定与其物理接触)。第一尖端阵列和第二尖端阵列由金属构成,从而降低寄生电阻。 | ||
搜索关键词: | 增强 界面 热电 冷却器 | ||
【主权项】:
1、一种热电器件,包括:由第一种热电材料构成的第一热元件;与第一热元件电耦接的由第二种热电材料构成的第二热元件;第一尖端阵列,在第一组离散点处邻近第一热元件,从而实现第一尖端阵列和第一热元件间的电传导;和第二尖端阵列,在第二组离散点处邻近第二热元件,从而实现第二尖端阵列和第二热元件之间的电传导;其中第一尖端和第二尖端由金属构成。
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