[发明专利]增强表面可焊性的方法有效
| 申请号： | 01816663.6 | 申请日： | 2001-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN1468326A | 公开（公告）日： | 2004-01-14 |
| 发明（设计）人： | 利文·泰特萨斯 | 申请（专利权）人： | 麦克德米德有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/46 | 分类号： | C25D3/46;C25D5/48 |
| 代理公司： | 北京三幸商标专利事务所 | 代理人： | 刘激扬 |
| 地址： | 美国康*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明公开了一种增强一表面，特别是印刷线路板上的铜表面的可焊性的方法，使用镀银溶液来电镀表面。然后用一种含有有机杂环巯基化合物以及优选的一种碱金属氢氧化物的溶液来进一步处理电镀表面。 | ||
| 搜索关键词： | 增强 表面 可焊性 方法 | ||
【主权项】：
1.一种增强表面可焊性的方法，该方法包括使用含一种有机杂环巯基化合物的镀银溶液将银沉积物镀于表面上。
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