[发明专利]窄粒度范围单晶微小金刚石颗粒及其制备方法无效
| 申请号： | 01814481.0 | 申请日： | 2001-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN1447775A | 公开（公告）日： | 2003-10-08 |
| 发明（设计）人： | 山中博;大岛龙司;佐藤良一;齐藤信之;石塚博 | 申请（专利权）人： | 株式会社石塚研究所 |
| 主分类号： | C01B31/06 | 分类号： | C01B31/06;B03B5/28;B03B5/66;C09K3/14 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 蔡胜有 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了用作精密加工研磨剂的窄粒度范围单晶微小金刚石颗粒群及其制造方法。这种颗粒通过以下方法制备：在超高压静态压缩下制备单晶金刚石颗粒，粉碎粉末化成非常微小的颗粒，并进行精确筛分。粒群的特征在于其具有如下粒度参数：120nm或更小的D50粒度，以及D10和D90与D50的比分别为50％或更多，和200％或更少。用作研磨材料的粒群能够有效地对多种零件，包括一般硬材料和包含不同硬度组元的复合体进行加工，特别是低PTR值的超高精密加工。 | ||
| 搜索关键词： | 粒度 范围 微小 金刚石 颗粒 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.单晶亚微米粒度金刚石颗粒，其转化自静态超高压过程中的非金刚石碳，并已进行粉碎-粉末化和粒度筛分，具有120nm或更小的D50颗粒度以及窄颗粒度范围，其特征在于D10和D90颗粒度与D50颗粒度的比分别为50％或更多，并且200％或更少，该颗粒度使用MICROTRACUPA颗粒度分析仪测定。
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