[发明专利]在聚焦电场下的静电辅助涂覆方法和装置无效
| 申请号： | 01810695.1 | 申请日： | 2001-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN1433340A | 公开（公告）日： | 2003-07-30 |
| 发明（设计）人： | J·W·库克斯;S·王;L·E·埃利克森 | 申请（专利权）人： | 3M创新有限公司 |
| 主分类号： | B05D1/30 | 分类号： | B05D1/30;B05C5/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 李家麟 |
| 地址： | 美国明尼*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 涂敷流体涂覆到基片上的系统，包括沿着横向设置流体薄片接触区域，通过引导流体流形成流体湿润线。从基片的第二侧和基本上位于流体接触区域上或其下游位置发源的有效电场在流体上产生电场力。通过在基片第二侧尖锐地限定电极在相对涂覆流体的高效方式中产生电场。结合静电场的超声进一步提高了涂覆处理条件和涂覆均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 聚焦 电场 静电 辅助 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种施加流体涂覆到基片上的方法，其特征在于，其中基片在其第一侧有第一表面并且在其第二侧有第二表面，并且该方法包括：在基片和流体涂覆平台间提供相对的纵向运动；沿着在涂覆平台横向设置的流体薄片接触区域通过以0度到180度的角度，引导一股流体到基片的第一表面上形成流体薄片湿润线；并且从来源于在基片第二侧位置的有效电场在流体上产生吸引主吸引电场力，其中基片基本上在流体湿润线之上和其下游，而当通过电场力吸引流体到基片的第一表面时，不需要电荷移动到基片。
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