[发明专利]经过改进的用于分配焊料的装置和方法

摘要

用于将焊料精确地分配到基底的指定表面上的装置，包括一个用于分配固体焊料的输送机构和一个带有输送通道的分配部件。定位设备具有一个前开口，前开口适于在分配操作中和指定表面直接接触，以形成一个封闭空腔。后开口将定位设备连接到所述分配部件的分配端，这样在分配操作中，焊料固体可以从输送通道经过空腔被分配到指定表面上。分配部件保持在低于焊料材料的熔化温度的温度，这样焊料材料直到和指定表面接触之前保持固体状态。

主权项

1.一种用于以线或杆的形式将焊料分配到基底上的装置，包括：一个用于在抬起的备用位置和降低的分配位置之间移动所述装置的降低机构；一个具有所述焊料固体经其通过的一个输送通道的分配部件，所述输送通道具有一个用于通过其接收所述固体焊料的接收端，和一个用来将所述焊料固体向所述基底的指定表面引导的分配端，所述分配部件进一步保持在低于所述焊料固体的熔化温度的温度；和一个包括连接到后开口的一个前空腔的定位设备，所述空腔具有一个前开口，当所述装置位于分配位置时，所述前开口的边适于和所述指定表面直接接触，以形成一个封闭空腔；和所述后开口连接到所述分配部件的所述分配端，这样在分配操作中，所述焊料固体可以通过所述空腔分配并分配到所述指定表面上。