[发明专利]包含环氧乙烷或硫杂丙环的树脂和固化剂的可再加工的组合物无效

专利信息
申请号: 01808505.9 申请日: 2001-03-27
公开(公告)号: CN1427831A 公开(公告)日: 2003-07-02
发明(设计)人: E·K·雅格尔;P·T·克莱玛兹科;A·D·麦萨纳;A·特莱斯-菲尔赫;T·多巴 申请(专利权)人: 亨克尔洛克泰特公司
主分类号: C07D301/14 分类号: C07D301/14;C07D301/28;C07D303/04;C07D303/06;C07D331/02;C07D409/10;C07D495/02;C08G59/42;C08G59/44;C08G59/50;C08G75/12;C08K3/10;C08K3/20;C08K3/36;C08K3/38
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 陈季壮
地址: 美国康涅*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种可用作底填充密封剂以连接半导体设备至电路板上的组合物,它是可再加工的,更容易从半导体设备上分离,且包含一种具有至少一个环氧乙烷或硫杂丙环键的可固化的树脂和选自酸酐,胺,酰胺,咪唑,和其组合的固化剂,所述键在环氧乙烷或硫杂丙环碳的至少三个可取代的位置上被具有碳含量一至约十二碳原子的烷基,链烯基或芳基取代基取代。
搜索关键词: 包含 环氧乙烷 硫杂丙环 树脂 固化剂 再加 组合
【主权项】:
1.一种热固性树脂组合物,所述组合物包括:(a)环氧树脂组分,其至少一部分是具有至少一种选自环氧乙烷,硫杂丙环,和其组合的键的化合物(I),在环氧乙烷和/或硫杂丙环碳上的至少三个可取代的位置上分别被具有碳含量一至约十二碳原子的烷基,链烯基或芳基取代基取代,这些取代基被或不被一个或多个杂原子或卤素所取代或中断;和(b)固化剂组分,选自酸酐化合物,胺化合物,酰胺化合物,咪唑化合物,和其组合,前提是化合物I不包括具有结构式II的环氧化合物作为其唯一的组分:其中每个R独立地选自氢,甲基,乙基,丙基,异丙基,丁基,异丁基,叔-丁基,C1-4烷氧基,卤素,氰基和硝基,R1和R2分别独立地选自氢,甲基,乙基,和丙基,前提是R1和R2不能都是氢,和R3独立地选自丙基,和异丙基,前提是至少一个R3a和R3b,和至少一个R3c和R3d独立地选自甲基,乙基,丙基,和异丙基,和m是0或1。
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