[发明专利]COF组件的制造方法无效
| 申请号： | 01807479.0 | 申请日： | 2001-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN1421019A | 公开（公告）日： | 2003-05-28 |
| 发明（设计）人： | 秋田雅典;森俊裕;伊藤釭司 | 申请（专利权）人： | 东丽工程株式会社 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 刘宗杰,王忠忠 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的COF组件的制造方法由安装有安装用芯片用孔的树脂膜基板和形成电极的IC芯片构成，将所述IC芯片插入所述芯片安装用孔固定，以使所述电极露出基板面之上，之后在所述基板面上形成连接所述电极的电路图形的COF组件，其中使所述芯片安装用孔和所述IC芯片设成锥形，再用密封剂或粘接剂将所述IC芯片固定在所述芯片安装用孔上。 | ||
| 搜索关键词： | cof 组件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种COF组件的制造方法，具有设有芯片安装用孔的树脂薄膜基板和形成电极的IC芯片，将所述IC芯片插入所述芯片安装用孔固定，使所述电极露出在基板面上，之后在所述基板面上形成连接所述电极的电路图形，其特征在于，将所述芯片安装用孔和所述IC芯片设成锥形，而且用密封剂或粘接剂将所述IC芯片固定在所述芯片安装用孔中。
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