[发明专利]细微构造体的精密加工方法无效
| 申请号： | 01805961.9 | 申请日： | 2001-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN1407947A | 公开（公告）日： | 2003-04-02 |
| 发明（设计）人： | 山下一郎 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | B82B3/00 | 分类号： | B82B3/00;H01L21/30 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种微小结构体的精密加工方法，在硅基板6上形成保存由氧化铁所形成的核1的铁蛋白4的二维结晶膜，然后，至少将核1作为蚀刻膜对硅基板1进行蚀刻。因为核1的直径为6nm，很细微，故能在基板上形成微小构造体，可以利用于利用半导体发光元件和量子效应的各种半导体元件的制造方面。 | ||
| 搜索关键词： | 细微 构造 精密 加工 方法 | ||
【主权项】：
1.一种细微构造体的精密加工方法，其中包括：步骤(a)，在基板上配置将微粒子保存在能保存微粒子的保存部分的有机物分子；步骤(b)，至少将上述微粒子作为蚀刻膜对上述基板上进行蚀刻加工。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于松下电器产业株式会社，未经松下电器产业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/01805961.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：带有多个声学滤波器的声学不对称带通扬声器
- 下一篇：液晶显示装置
