[发明专利]电路基板的制造方法及电路基板制造用的数据无效
| 申请号： | 01803065.3 | 申请日： | 2001-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN1392829A | 公开（公告）日： | 2003-01-22 |
| 发明（设计）人： | 西井利浩;山路宏;木村忠央 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | B26F1/00 | 分类号： | B26F1/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 沈昭坤 |
| 地址： | 日本国大*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明系在于基板材料的所希望的位置上设置贯通或非贯通孔的制造工序中，对一个孔设定钻孔目标位置与于该钻孔目标位置的周边部设定多数辅助孔加工位置，然后对这些钻孔目标位置及辅助孔加工位置进行多次钻孔加工。又，在本发明的另一实施形态中，对一个所希望的位置的孔，仅对辅助孔加工位置进行多次钻孔加工。采用本发明，则可使用一个钻孔加工钻模及一种加工条件，钻出具有数种不同孔径的贯通孔或非贯通孔。因此，可以极有效率地以低成本制造电路基板。 | ||
| 搜索关键词： | 路基 制造 方法 数据 | ||
【主权项】：
1.一种电路基板的制造方法，其特征在于，利用下述工序，在所述钻孔位置形成贯通孔或非贯穿通孔，所述工序即在基板材料的钻孔位置设定目标位置的工序、在所述钻孔位置的周边部设定多个辅助孔加工位置的工序，以及对所述多个辅助孔加工位置进行多次钻孔加工的工序。
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