[发明专利]电容器无效
| 申请号： | 01801417.8 | 申请日： | 2001-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN1381061A | 公开（公告）日： | 2002-11-20 |
| 发明（设计）人： | 御堂勇治;是近哲广;木村涼;高木诚司;小岛浩一 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/18 | 分类号： | H01G4/18 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 孙敬国 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的电容器,包括其一部分形成电极部的金属多孔层,在金属表面上形成的有机介质,在有机介质上形成的固体电解质层,在固体电解质层上形成的电极层,保护所述电极部、所述介质、所述固体电解质层和所述电极层的绝缘保护层,并具有形成在所述绝缘保护层上、至少与所述电极部或者所述电极层连接的凸出。使用本发明的电容器,能构成高频响应性能好的半导体装置或电路。 | ||
| 搜索关键词： | 电容器 | ||
【主权项】：
1.一种电容器，其特征在于，包括金属多孔层，设置在所述金属多孔层上的电极部，设置在所述金属多孔层上的有机介质层，设置在所述有机介质层上的固体电解质层，设置在所述固体电解质层上的电极层，覆盖所述金属多孔层、所述电极部、所述有机介质层、所述固体电解质层和所述电极层的绝缘保护层，穿通所述绝缘保护层，形成在到达所述电极部和所述电极层的空穴内，并分别与所述电极部和所述电极层电气连接，与其它部分绝缘的导电体，和设置在露出所述绝缘保护层上的所述导电体上的凸出。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于松下电器产业株式会社，未经松下电器产业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/01801417.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：网关系统
- 下一篇：用于基片的传送和固定装置
