[发明专利]微观流体器件和超声波焊接过程无效
| 申请号： | 01800366.4 | 申请日： | 2001-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN1364106A | 公开（公告）日： | 2002-08-14 |
| 发明（设计）人： | 胡·P·勒;侯·P·勒;萨恩·P·勒;林·B·特兰 | 申请（专利权）人： | 皮科杰特公司 |
| 主分类号： | B23K20/10 | 分类号： | B23K20/10;B41J2/16;B23K35/26;B23K1/06;B23K26/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 冯谱 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种压电陶瓷喷墨打印头由一个超声波粘接过程制成。喷墨打印头的几个改进特征包括一种使用超声波焊接技术的更成本有效的粘接过程、一种改进的压电陶瓷结构元件图案、及改进的打印头压电电气触点。这里也公开了一种用来接合金属物体的超声波焊接过程。 | ||
| 搜索关键词： | 微观 流体 器件 超声波 焊接 过程 | ||
【主权项】：
1.一种用于金属表面的超声波焊接的过程，包括：把一个粘接材料涂层涂覆到要粘接的金属表面上，粘接材料包括一个包括锡(Sn)或锡合金的金属成分；组装金属表面以形成一个组装金属叠层，其中涂有粘接材料的面对金属表面形成一个粘接材料界面；把组装金属叠层加热到一个软化但在粘接材料界面处的粘接材料的熔化温度下的温度；及在一个粘接压力下并且在一个超声振动频率下施加一个超声波力这样一段时间，该时间足以使在粘接材料界面处的粘接材料湿润，并由此在超声波力不存在时加速金属表面的粘接的完成。
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