[实用新型]晶片测试治具

摘要

本实用新型是一种晶片测试治具，包括一测试电路板、一定体及一治具，在治具制作完成后，可将治具安装于测试电路板上，此时测试电路板上具有一测试区，该测试区是由数个接触体所构成，并于测试区配置有一定位体，该定位体上具有数个对应接触体的通孔，在治具上的接触体对应于定位体的通孔组接时，该治具上的接触体即可与测试电路板上的接触体接触，即形成可对晶片进行测试的治具测试构造。

主权项

1、一种晶片测试治具，其特征在于包括：一治具座，是由第一、二、三板体所构成，于每一板体上具有一呈通状态的孔，该第一、二板体的孔内径大于第三板体孔的内径、藉第一、二、三板体的孔以形成一组接孔；一导通体，配置于上述的组接孔中，其上具有一第一杆部，该第一杆部一端承接有一圆径较第一杆部为小的第二杆部，此第二杆部一端具有一凹陷部：一弹性体，是配置于上述的组接孔且套置在第一杆部上；及一接触体，是配置于上述的凹陷部。