[实用新型]实芯聚四氟乙烯绝缘编织整体镀锡外导体半柔同轴电缆无效
| 申请号： | 01270280.3 | 申请日： | 2001-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN2502376Y | 公开（公告）日： | 2002-07-24 |
| 发明（设计）人： | 李峰;张群;刘红莲;杨光;高秋生;李少东;赵明哲 | 申请（专利权）人： | 天津六○九电缆有限公司 |
| 主分类号： | H01B11/18 | 分类号： | H01B11/18;H01B7/17;H01B3/44 |
| 代理公司： | 天津市鼎和有限责任专利代理事务所 | 代理人： | 李凤 |
| 地址： | 300231 *** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 一种实芯聚四氟乙烯绝缘编织整体镀锡外导体半柔同轴电缆,由镀银韧铜线内导体、聚四氟乙烯绝缘层构成,其特征在于还包括有韧铜线编织屏蔽整体镀锡层,具体结构为聚四氟乙烯绝缘包覆在镀银韧铜线内导体上、韧铜线编织屏蔽整体镀锡层包覆在聚四氟乙烯绝缘层上。本实用新型具有通讯频带范围宽,衰减小,驻波比小且均匀,柔软,弯曲性较好,不受长度限制,重量轻的特点。用于测控设备火箭、卫星、可移动仪器及通讯设备中的高频率连接线。 | ||
| 搜索关键词： | 聚四氟乙烯 绝缘 编织 整体 镀锡 导体 同轴电缆 | ||
【主权项】：
1.一种实芯聚四氟乙烯绝缘编织整体镀锡外导体半柔同轴电缆，由镀银韧铜线内导体、聚四氟乙烯绝缘层构成，其特征在于还包括有韧铜线编织屏蔽整体镀锡层，具体结构为：聚四氟乙烯绝缘包覆在镀银韧铜线内导体上、韧铜线编织屏蔽整体镀锡层包覆在聚四氟乙烯绝缘层上。
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