[实用新型]一种板体配合直透槽孔形夹固锡球的球闸阵列式IC插座无效
| 申请号： | 01255458.8 | 申请日： | 2001-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN2513237Y | 公开（公告）日： | 2002-09-25 |
| 发明（设计）人： | 朱德祥 | 申请（专利权）人： | 番禺得意精密电子工业有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/16 | 分类号： | H01R12/16;H01R13/639 |
| 代理公司： | 广州粤高专利代理有限公司 | 代理人： | 陈卫 |
| 地址： | 511440 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种板体配合直透槽孔形夹固锡球的球闸阵列式IC插座其导电夹片特别由具弯折弹性的导电薄板切折成可抵村IC脚的板体,板体插入IC脚的另一端与直透槽孔形内壁之间,围成恰可抵紧锡球周围的管口空间,产生夹扣锡球的紧配接合,同时在板体插入IC脚一端,形成抵压IC脚的凹折壁,由此将锡球夹固定位,改进常见球闸阵列式IC插座结构上须焊接方式,才能将锡球固定在导电夹片底端的作业麻烦的缺点,并且加热锡球粘到电路板上对应焊接位置时,夹持之锡球表面亦会热溶粘固该板体,具有同样焊粘电路板完全,导电良好的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 配合 直透槽孔形夹固锡球 阵列 ic 插座 | ||
【主权项】：
1.一种板体配合直透槽孔形夹固锡球的球闸阵列式IC插座，其特征在于：导电夹片由具弯折弹性的导电薄板切折成可抵压IC脚的板体，在板体插入IC脚的另一端与直透槽孔形内壁之间，围成恰可抵紧锡球周围的管口空间，产生夹扣锡球的紧配接合，
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