[实用新型]高精度智能化数字温度计无效
| 申请号： | 01251902.2 | 申请日： | 2001-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN2514325Y | 公开（公告）日： | 2002-10-02 |
| 发明（设计）人： | 胡国庆;蒋幼华;贺玉芳 | 申请（专利权）人： | 中国地震局地震研究所 |
| 主分类号： | G01K7/32 | 分类号： | G01K7/32;G01K1/02 |
| 代理公司： | 武汉科宏专利事务所 | 代理人： | 黄瑞棠 |
| 地址： | 430071*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了高精度智能化数字温度计;涉及一种温度计,具体地说,涉及一种高精度的温度传感器和智能化的二次仪表。为了满足地震前兆的地温观测的需要,本实用新型由探头和二次仪表组成,中间通过长距离电缆连接;探头由测温晶体振荡器、参考晶体振荡器、整形器、混频器和功率放大器组成;二次仪表由依次连接的放大整形器、单片机、译码锁存驱动器和数字显示器组成。本实用新型具有高精度和高分辨率,智能化程度高,体积小、重量轻、操作使用方便,因此有着广阔的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 高精度 智能化 数字 温度计 | ||
【主权项】：
1、高精度智能化数字温度计，由探头A和二次仪表B组成，中间通过长距离电缆连接；其特征在于：①探头(A)由测温晶体振荡器(1)、参考晶体振荡器(2)、整形器(3)、混频器(4)和功率放大器(5)组成；测温晶体振荡器(1)与整形器(3.1)相连接，参考晶体振荡器(2)与整形器(3.2)相连接，它们又分别与数字混频器(4)相连接；数字混频器(4)与功率放大器(5)相连接；②二次仪表(B)由依次连接的放大整形器(6)、单片机(7)、译码锁存驱动器(8)和数字显示器(9)组成；即放大整形器(6)与单片机(7)相连接，单片机(7)与译码锁存器(8)相连接，译码锁存器(8)与数字显示器(9)相连接。
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