[实用新型]颗粒装瓶补粒装置无效
| 申请号： | 01239553.6 | 申请日： | 2001-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN2483318Y | 公开（公告）日： | 2002-03-27 |
| 发明（设计）人： | 王沪育 | 申请（专利权）人： | 上海恒谊制药设备有限公司 |
| 主分类号： | B65B1/30 | 分类号： | B65B1/30 |
| 代理公司： | 上海世贸专利代理有限责任公司 | 代理人： | 叶克英 |
| 地址： | 20023*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种颗粒装瓶补粒装置,包括一呈直角的滑道,其特征在于在滑道垂直道的下端有一小孔,滑道垂直道外有杠杆,杠杆上端与滑道垂直道上端连接,下端有凸出压头与小孔配合,杠杆下顶端有一拉杆,拉杆上有一落料孔,本实用新型的优点是能方便地补充药瓶中缺片。 | ||
| 搜索关键词： | 颗粒 装瓶补粒 装置 | ||
【主权项】：
颗粒装瓶补粒装置，包括一呈直角的滑道，其特征在于：在滑道垂直道的下端有一小孔，滑道垂直道外有杠杆，杠杆上端与滑道垂直道上端连接，下端有凸出压头与小孔配合，杠杆下顶端有一拉杆，拉杆上有一落料孔。
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