[实用新型]一种软式印刷电路板结构无效
| 申请号： | 01226600.0 | 申请日： | 2001-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN2482313Y | 公开（公告）日： | 2002-03-13 |
| 发明（设计）人： | 谢世辉 | 申请（专利权）人： | 谢世辉 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K1/02;H05K3/12 |
| 代理公司： | 北京清亦华专利事务所 | 代理人： | 廖元秋 |
| 地址： | 台湾台北*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种软式印刷电路板结构,它包括有;绝缘基材、银线路层、镀铜层、镀镍层和镀金层。其中银线路层形成在绝缘基材的表面;镀铜层形成在银线路层的表面,镀镍层形成在镀铜层的表面,镀金层形成在镀镍层的表面。本实用新型以印刷的方式形成银线路层,取代传统技术所使用的以铜箔微影蚀刻工艺形成线路。故本实用新型可达到工艺简化、降低成本及可符合环保回收比例的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 软式 印刷 电路板 结构 | ||
【主权项】：
1、一种软式印刷电路板结构，其特征在于，它包括：一绝缘基材；一银线路层，该银线路层是以印刷方式形成于该绝缘基材表面；一镀铜层，它是形成覆盖于该银线路层表面；一镀镍层，它形成覆盖于该镀铜层表面；以及一镀金层，它形成覆盖于该镀镍层表面。
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