[发明专利]无磁性立方织构铜镍合金基带及其制备方法有效

专利信息
申请号: 01141893.1 申请日: 2001-09-18
公开(公告)号: CN1408889A 公开(公告)日: 2003-04-09
发明(设计)人: 杨坚;史锴;刘慧舟;舒勇华;胡广勇 申请(专利权)人: 北京有色金属研究总院
主分类号: C22C9/06 分类号: C22C9/06;C22F1/08
代理公司: 北京北新智诚专利代理有限公司 代理人: 程凤儒
地址: 100088*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种多晶立方织构无磁性铜镍合金基带,其特征在于该铜镍合金基带中的镍的含量小于40重量%,该基带在涂层超导带材应用条件下不具有磁性;该基带具有单一组分立方织构或双轴织构{100}。其方法将高纯度铜和镍采用中频感应熔炼成锭坯;室温下锻造成坯料;定向轧制总加工率≥95%,道次变形量为10%-20%;高温高真空或者N2或A2中结晶退火,退火温度为750℃-1000℃。该基带以满足在此类基带上外延生长高质量钇钡铜氧YBCO厚膜的需要。
搜索关键词: 磁性 立方 织构铜 镍合金 基带 及其 制备 方法
【主权项】:
1、一种多晶立方织构无磁性铜镍合金基带,其特征在于:该铜镍合金基带中的镍的重量百分比小于40%,该基带在涂层超导带材应用条件下不具有磁性;该基带具有单一组分立方织构或双轴织构{100}。
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