[发明专利]膏状芝麻油无效
| 申请号： | 01134112.2 | 申请日： | 2001-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN1150827C | 公开（公告）日： | 2004-05-26 |
| 发明（设计）人： | 张成元;孙建伟;朱世东;张承祥;魏学朴;孙立凡;孟凡贵;刘健 | 申请（专利权）人： | 合肥市天别山芽苗蔬菜研究所 |
| 主分类号： | A23D9/04 | 分类号： | A23D9/04;A23L1/30 |
| 代理公司： | 安徽省合肥新安专利代理有限责任公司 | 代理人： | 吴启运 |
| 地址： | 230001安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 一种膏状芝麻油，由芝麻油和20％～55％的膏料组成。所述的膏料可以是芝麻粉或者芝麻粕粉或者其他可直接食用的豆类、薯类、玉米、花生等经加工得到的淀粉或饼粕粉。本发明为消费者提供一种新的营养丰富的餐用涂抹料，也为芝麻饼粕的综合利用开辟了新的途径。本产品可以实现软包装，大大节省了现在芝麻油的包装和仓贮费用。 | ||
| 搜索关键词： | 膏状 芝麻油 | ||
【主权项】：
1、一种膏状芝麻油，含有45～80％的芝麻油(重量)和20～55％的膏料(重量)；所述的膏料可以是芝麻粉或芝麻粕粉；芝麻粉是芝麻经焙烘、榨出50～60％油脂后由尚含余量油脂的芝麻经粉碎得到的芝麻粉；芝麻粕粉或者是压榨法提油后的芝麻饼经粗碎、干燥和粉碎得到的粕粉，或者是水代法提油后的芝麻粕，在其尚新鲜时分离出残油和水，经干燥、粉碎得到的粕粉；用胶体磨或均质器等设备将芝麻油和膏料搅拌均匀制得。
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