[发明专利]印刷线路板和制造印刷线路板的方法有效
| 申请号： | 01133840.7 | 申请日： | 2001-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN1361655A | 公开（公告）日： | 2002-07-31 |
| 发明（设计）人： | 矢崎芳太郎;白石芳彦;近藤宏司;原田敏一;横池智宏 | 申请（专利权）人： | 株式会社电装 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K1/11;H05K3/42;H05K3/46 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 魏金玺,钟守期 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 通过用一种层间导电材料填充在线路板(100)的绝缘薄膜层中形成的通孔,制造加热并压制的印刷线路板(100)。把绝缘薄膜与导体图案(22)叠层,每个导体图案(22)封闭一个通孔(24)。在加热压制过程后,层间导电材料在通孔(24)中形成固体导电材料(51,52)。固体导电材料(51,52)包括两类导电材料。第一类导电材料(51)包括金属,第二类导电材料包含由所述金属与导体图案(22)的导体金属形成的合金。导体图案(22)可靠地电连接,而不仅仅依靠机械接触。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 线路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种通过相互连接各层形成的印刷线路板(100)，每层包括：绝缘薄膜(23)，其中，在绝缘薄膜(23)中形成至少一个通孔(24)；位于绝缘薄膜(23)上的导体图案(22)，其中，导体图案(22)包括导体金属，该线路板(100)的特征在于：包含金属成分的固体导电材料(51，52)位于通孔(24)中，其中，固体导电材料(51，52)包含第一类导电材料(51)和第二类导电材料(52)，其中，第一类导电材料(51)包含金属，第二类导电材料(52)包含由所述第一种金属和所述导体金属形成的合金。
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