[发明专利]便携式电子装置外壳制造方法无效

专利信息
申请号: 01129901.0 申请日: 2001-11-07
公开(公告)号: CN1418053A 公开(公告)日: 2003-05-14
发明(设计)人: 简文山 申请(专利权)人: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
主分类号: H05K5/00 分类号: H05K5/00;H05K5/04;C23C4/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518109 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种便携式电子装置外壳制造方法,包括首先对电子装置外壳进行喷砂预处理,然后对该喷砂处理过的电子装置外壳进行等离子化学气相沉积。具体是在一定温度下,往真空炉内输入所需工作气体,并使真空炉内保持一定真空度,与此同时,在真空炉内的电极与电子装置外壳之间输入高压,使工作气体电离成等离子体,在电场力的作用下使电离的等离子体和电子装置外壳表面发生界面反应,结合沉积在电子装置外壳的表面,形成一层保护膜。处理后的电子装置外壳经手接触后不会留下指纹而且表面不易被腐蚀。
搜索关键词: 便携式 电子 装置 外壳 制造 方法
【主权项】:
1.一种便携式电子装置外壳制造方法,该便携式电子装置外壳由金属材料做成,其特征在于该方法包括以下步骤:(a)对电子装置外壳进行喷砂处理;(b)将喷砂处理过的电子装置外壳放入通有一定惰性气体的烘烤炉内预热;(c)将上述预热过的电子装置外壳放到设于真空炉内的电极板上;(d)对上述真空炉抽真空;(e)向前述一定温度、压力下的真空炉中通入工作气体;(f)打开与上述电极相连的射频发生器,使之对工作气体施加一高电压,使工作气体电离产生等离子体,从而在电子装置壳外表面沉积一镀膜。
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