[发明专利]表面贴装技术模板的制做方法有效
申请号: | 01126042.4 | 申请日: | 2001-08-22 |
公开(公告)号: | CN1122601C | 公开(公告)日: | 2003-10-01 |
发明(设计)人: | 魏志凌 | 申请(专利权)人: | 魏志凌 |
主分类号: | B41C3/08 | 分类号: | B41C3/08;C25D1/00;C25D1/10 |
代理公司: | 深圳市创友专利代理有限公司 | 代理人: | 叶志频 |
地址: | 518128 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开一表面贴装技术模板的制做方法,简称电铸法,包括以下步骤:1)配制电铸液;在经过前处理的不锈钢基板上贴膜曝光、显影;2)将显影后的不锈钢基板放入电铸液中电铸镍层;3)将电铸层从不锈钢基板上剥离。由于采用了这种方法,模板的成形是属于金属原子级的沉积,因而可形成无粗糙度的开口。 | ||
搜索关键词: | 表面 技术 模板 制做 方法 | ||
【主权项】:
1、一种表面贴装技术模板的制做方法,其特征是包括以下步骤:1)配制电铸液;在经过前处理的不锈钢基板上贴膜曝光、显影;2)将显影后的不锈钢基板放入电铸液中电铸镍层;3)将电铸层从不锈钢基板上剥离配制电铸液的方法是:按下述清单及数量配制溶液后,溶解直到二价镍离子的含量为65-75g/l:Ni(NH2SO3)2·4H2O340-390g/lNicl2·6H2O10-20g/lH3BO340-45g/lC6H5COSO2NH41-3g/lC12H25NaSO40.05-0.10g/lHO-CH2-C≡C-CH2-OH0.40-0.50g/lC9H6O20.10-0.20g/lH2O补充至所需体积
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