[发明专利]用于微电子器件的模片固定粘合剂有效

专利信息
申请号: 01119283.6 申请日: 2001-04-10
公开(公告)号: CN1321715A 公开(公告)日: 2001-11-14
发明(设计)人: D·E·赫尔 申请(专利权)人: 国家淀粉及化学投资控股公司
主分类号: C09J135/00 分类号: C09J135/00
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 周慧敏
地址: 美国特*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 将电子元件粘结在基材上的热塑性或热固性粘合剂,其中粘合剂从可固化组合物就地固化,所述可固化组合物含有一种或多种多官能或单官能马来酰亚胺化合物,或除马来酰亚胺化合物外的一种或多种多官能或单官能乙烯基化合物,或马来酰亚胺与乙烯基化合物、固化引发剂和非必需的一种或多种填料的结合。
搜索关键词: 用于 微电子 器件 固定 粘合剂
【主权项】:
1、用于将电子元件粘结到基材上的可固化粘合剂组合物,该组合物包含马来酰亚胺化合物和选自自由基引发剂、光引发剂和它们的组合的固化引发剂,马来酰亚胺化合物具有通式(M-Xm)n-Q,其中n是1~6,和(a)M是具有以下结构的马来酰亚胺部分:其中R1是H或C1-C5烷基;(b)X选自具有结构(Ⅰ)到(Ⅳ)的芳基:和(Ⅳ);和(c)Q是具有以下结构的酯:其中R3是具有结构-(CR12)g-(O)1,0-(CR12)e-(Si-R42-O]f-Si-R42-(CR12)g-(O)1,0-(CR12)g-的硅氧烷,其中每个位置上的R1取代基独立地是H或带有1~5个碳原子的烷基,R8是线性或支链烷基或带有1~20个碳原子的亚烷氧基,每个位置上的R4取代基独立地是带有1~5个碳原子的烷基或芳基,e和g独立地是1~10,f是1~50。
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