[发明专利]一种热固性聚酰亚胺基体树脂及其制备方法有效
| 申请号： | 01118566.X | 申请日： | 2001-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN1123589C | 公开（公告）日： | 2003-10-08 |
| 发明（设计）人： | 杨士勇;肖天金 | 申请（专利权）人： | 中国科学院化学研究所 |
| 主分类号： | C08G73/10 | 分类号： | C08G73/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100080 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种热固性聚酰亚胺基体树脂，以重量份计，由以下组分和含量组成：反应性封端10-55，芳香族四酸二酐100，芳香族二胺35-110。该基体树脂可在310-320℃下长期使用，具有很好的抗冲击性能，可明显减少高温使用过程中的微裂现象。本发明树脂基复合材料可用于制造要求使用温度高达310-320℃的航空、航天、精密机械、石油化工领域的耐高温耐腐蚀零部件。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 热固性 聚酰亚胺 基体 树脂 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种热固性聚酰亚胺基体树脂，以重量份计，由以下组分和含量组成：反应性封端剂???????????????10-55芳香族四酸二酐?????????????100芳香族二胺?????????????????35-110所述反应性封端剂系指具有下述化学结构的有机化合物：所述芳香族四酸二酐系指具有下述化学结构的有机化合物及其异构体：所述芳香族二胺为芳香族二胺II或其与芳香族二胺I的混合物；所述芳香族二胺I系指具有下述化学结构的有机化合物及其衍生物：所述芳香族二胺II系指具有下述化学结构的有机化合物及其衍生物：
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