[发明专利]多层陶瓷片状电容器及其制备方法无效
申请号: | 01117893.0 | 申请日: | 2001-03-31 |
公开(公告)号: | CN1320937A | 公开(公告)日: | 2001-11-07 |
发明(设计)人: | 增宫薰里;增田健;野村武史;中野幸惠;佐藤阳 | 申请(专利权)人: | TDK株式会社 |
主分类号: | H01G4/30 | 分类号: | H01G4/30;H01G4/12;H01G13/00 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 卢新华,邰红 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种制备多层陶瓷片状电容器的方法,该电容器具有由电介质层和内电极层交替叠加而构成的电容器主体,该方法包括使用钛酸钡作为粉末组分用于形成电介质层,在X-射线衍射图形中,该粉末组分的(200)面的衍射线的峰强度(I(200))相对于(002)面的衍射线的峰点的角与(200)面的衍射线的峰点的角之间的中间点的强度(Ib)的比值(I(200)/(Ib))为4-16。 | ||
搜索关键词: | 多层 陶瓷 片状 电容器 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种制备多层陶瓷片状电容器的方法,该电容器具有由电介质层和内电极层交替叠加而构成的电容器主体,该方法包括:使用钛酸钡作为粉末组分用于形成电介质层,在X-射线衍射图形中,该粉末组分的(200)面的衍射线的峰强度I(200)相对于(002)面的衍射线的峰点的角与(200)面的衍射线的峰点的角之间的中间点的强度Ib的比值I(200)/Ib为4-16。
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