[发明专利]多层印制线路板和制造多层印制线路板的方法

摘要

多层印制线路板1包括一对内层基片6,7,一对配置在CPU模块2和存储器模块3,3之间的数据传输线路图案4,5,存储器模块用作主存储器,包括一对半固化层10,11。绝缘层6,7,10,11表现出在1GHz时相对于相对介电常数之预定值有在相对介电常数中不大于±4%的变化和在相对于正态分布的标准偏差σ在3σ条件下对该高度的预定值有不大于±15%的变化,数据传输线路图案4,5表现出相对于该宽度预定值有不大于±5%的变化和在相对于标准偏差σ在3σ条件下对该高度的预定值有不大于±30%的变化。

主权项

1、一种条状线型的多层印制线路板，包括：内层基片；数据传输线路图案，其适合于在CPU模块和所述CPU模块的主存储器模块之间的数据传输，该CPU模块配置在所述内层基片之至少一个表面上；和绝缘基片，其配置在所述数据传输线路图案上；分别配置在所述数据传输线路图案之相对表面上的绝缘层，其对于1GHz测量频率具有在预定值之±4％范围内的相对介电常数和对于正态分布的标准偏差σ在3σ条件下具有在预定值之±15％范围内的高度；所述数据传输线路图案具有在预定值之±5％范围内的宽度和对于正态分布的标准偏差σ在3σ条件下具有在预定值之±30％范围内的高度。