[发明专利]电子电路板用结合剂涂敷方法无效
| 申请号： | 01117134.0 | 申请日： | 1996-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN1164372C | 公开（公告）日： | 2004-09-01 |
| 发明（设计）人： | 中平仁;宫宅裕之;池田修;佐佐木贤;稻葉讓;木纳俊之 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | B05D1/26 | 分类号： | B05D1/26;B05C5/02 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 沈昭坤 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明揭示一种用涂敷喷嘴对涂敷对象涂敷结合剂的结合剂涂敷方法。利用工作台的移动使各涂敷对象在与输送方向交叉的方向上定位，同时使与各工作台对应的独立涂敷头沿输送方向移动，并分别定位后，由各涂敷头在各涂敷对象的所需位置同时进行涂敷。可在许多方面提高电子电路板的生产效率，而且涂敷装置规模不大。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 电路板 结合 剂涂敷 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子电路板用结合剂涂敷方法，其特征在于，在沿作为涂敷对象物的电子电路板的输送方向贴近配置的多个工作台上分别放置输送来的涂敷对象物，利用移动各工作台，使各涂敷对象物在与输送方向交叉的方向上定位，同时使各工作台对应的独立涂敷头在输送方向移动，并分别定位，由各涂敷头在各涂敷对象物的所需位置上涂敷结合剂。
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