[发明专利]同轴微电缆的免焊接连接器无效
| 申请号： | 01110090.7 | 申请日： | 2001-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN1141761C | 公开（公告）日： | 2004-03-10 |
| 发明（设计）人： | 翁胜嘉;迈可·荷伦 | 申请（专利权）人： | 翁胜嘉;迈可·荷伦 |
| 主分类号： | H01R24/02 | 分类号： | H01R24/02;H01R4/28;H01R4/48 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汤保平 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种同轴微电缆的免焊接连接器，用以与具有外皮层，绝缘层及剝除部分外皮的中心导体的同轴微电缆相互接合，包括：一具有接合元件的本体，使同轴微电缆连接器可与同轴微电缆的外皮层接合；一连接器插销为一细长的导电体，连接器插销具有一导引端及一设有凹孔的末端；以及一卡合插销，其为一细长的导电体，该卡合插销具有一导引端，该导引端可插入并卡合于连接器插销凹孔，以及该卡合插销具有一末端，该末端可容置同轴微电缆剝除外皮的中心导体并与之卡合。 | ||
| 搜索关键词： | 同轴 电缆 焊接 连接器 | ||
【主权项】：
1、一种用于同轴微电缆连接器的卡合插销，此同轴电缆连接器是用以与同轴微电缆的中心导体接合，该中心导体有一部份是剝除外皮层，其特征在于，此同轴电缆连接器设有一用以导通中心导体与对应连接装置的母接头的中心插销，此中心插销包含一导电圆柱体，其末端设有一用以套接卡合插销的凹孔，该卡合插销包含一细长的导电体，其具有一锥形导引端及凸出外表的第一弹性倒钩，该导引端及第一弹性倒钩是设计用来装入中心插销的凹孔内固定，又该卡合插销内设有一中空凹孔，其末端的表面上设有第二弹性倒钩而可与剝除外皮层的中心导体套接；该第一弹性倒钩形成在中空凹孔的内表面上；该第二弹性倒钩是形成在中空凹孔的外表面上。
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