[发明专利]单晶与熔液固液界面形状和单晶点缺陷分布的模拟方法有效
| 申请号： | 01108316.6 | 申请日： | 2001-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN1320724A | 公开（公告）日： | 2001-11-07 |
| 发明（设计）人： | 北村浩之介;小野直树 | 申请（专利权）人： | 三菱麻铁里亚尔硅材料株式会社 |
| 主分类号： | C30B15/00 | 分类号： | C30B15/00;G06F17/13;H01L21/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王永刚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 将单晶提拉装置中的热区模型化成网格结构;将各元件的物理性质数值输入到计算机中;根据加热器的发热量和各元件的发射率获得各元件的表面温度分布;根据各元件的表面温度分布和热导率获得内部温度分布,从而获得考虑了对流的熔液内部温度分布;根据包括单晶三相点的等温线获得单晶与熔液之间的固液界面的形状;重复第三到第五步骤直到三相点成为单晶的熔点。单晶与熔液之间的固液界面形状的计算结果与实际测量结果彼此吻合得非常好。 | ||
| 搜索关键词： | 熔液固液 界面 形状 点缺陷 分布 模拟 方法 | ||
【主权项】：
1．一种利用计算机来模拟单晶与熔液之间固液界面形状的方法，它包含：第一步骤，将待要计算的单晶的提拉装置中的热区模型化成网格结构，第二步骤，组合所述热区中各个元件的网格，并将对应于所述被组合的网格的所述各个元件的物理性质数值输入到计算机中，第三步骤，根据加热器的发热量和所述各个元件的发射率，获得所述各个元件的表面温度分布，第四步骤，借助于根据所述各个元件的表面温度分布和热导率，求解热传导方程，获得所述各个元件的内部温度分布，然后借助于同时求解在假设熔液是湍流时得到的湍流模型方程以及Navier-Stokes方程而进一步获得考虑了对流的熔液的内部温度分布，第五步骤，根据包括所述单晶的三相点的等温线，获得所述单晶与所述熔液之间的固液界面的形状，以及第六步骤，重复所述第三到第五步骤，直到所述三相点成为所述单晶的熔点，其中：沿所述单晶的径向紧邻所述单晶下方的所述熔液的某些或全部网格被设定为0.01-5.00mm，且沿所述单晶的纵向的所述熔液的某些或全部网格被设定为0.01-5.00mm。
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