[发明专利]混凝土处理硅粉无机界面粘结胶及其制造工艺无效
| 申请号： | 01106612.1 | 申请日： | 2001-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN1316478A | 公开（公告）日： | 2001-10-10 |
| 发明（设计）人： | 廖碧娥;白福来;梁波;张清江 | 申请（专利权）人： | 武汉大学 |
| 主分类号： | C09J1/00 | 分类号： | C09J1/00 |
| 代理公司： | 湖北省机电专利事务所 | 代理人： | 刘荣,冯卫平 |
| 地址： | 430072*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种混凝土处理硅粉无机界面粘结胶及其制造工艺，粘结胶主要由处理硅粉胶、水泥、缓凝剂及水组成，该粘结胶粘结牢固，可使修补和被修补混凝土之间成为实质上的一体，达到整体混凝土的强度，并具有能使修补工程进度快、成本低的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 混凝土 处理 无机 界面 粘结 及其 制造 工艺 | ||
【主权项】：
1、一种混凝土处理硅粉无机界面粘结胶，主要由20～35％的处理硅粉胶，50～68％的水泥，0.07～0.1％的缓凝剂和5～15％的水组成，以上百分比均为重量百分比。
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