[发明专利]糙化结合至基片的铜表面的方法有效
| 申请号： | 00819289.8 | 申请日： | 2000-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN1451031A | 公开（公告）日： | 2003-10-22 |
| 发明（设计）人： | 罗杰·伯纳斯;海克特·刚萨雷兹;艾尔·古塞拉;迈可·史安哈尔 | 申请（专利权）人： | 电化学公司 |
| 主分类号： | C09K13/00 | 分类号： | C09K13/00;B32B31/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 过晓东 |
| 地址： | 美国明尼*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及用于提供适合随后的多层层压成型的糙化铜表面的方法与组合物。粘附促进组合物主要由氧化剂、pH调节剂、形貌改性剂(图1)、以及均匀性促进剂组成。可以使用涂覆促进剂替代均匀性促进剂或添加至均匀性促进剂中。该方法还可包含均匀糙化的铜表面与后浸液接触的步骤，其中该后浸液包含吡咯或硅烷化合物或该吡咯与该硅烷的结合。该后浸液还可包含单独或结合的钛酸酯、锆酸酯、以及铝酸酯。 | ||
| 搜索关键词： | 结合 至基片 表面 方法 | ||
【主权项】：
1、一种铜表面粘附促进组合物，其主要由氧化剂、pH调节剂、形貌改性剂、以及至少均匀性促进剂与涂覆促进剂之一组成。
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