[发明专利]粒子束加工设备

摘要

本发明涉及尺寸上较小和工作在较高效率下的粒子束加工设备。该加工设备包括粒子束产生部件,箔片支撑部件,和加工部件。在粒子束产生部件中,例如电子的粒子云是通过加热至少一个钨丝产生的。然后,电子被引出以高速到达被设置在比粒子束产生部件更低电压的箔片支撑部件。基片被供给加工设备通过加工区和暴露于离开粒子束产生部件和进入加工区的电子。电子透入和固化基片,引起诸如聚合,交联或者消毒的化学反应。

主权项

1一种尺寸较小和具有较高效率的粒子束加工装置，其引起在基片上的化学反应，包括：电源；粒子发生部件，其位于真空容器中和被连接到电源，电源工作在110kV或更低之范围内的第一电压，粒子发生部件包括至少一个热丝，用于受热时产生多个粒子；工作在第二电压的箔片支撑部件，第二电压高于第一电压，以允许至少一部分所述粒子从第一电压移动到第二电压和离开箔片支撑部件，箔片支撑部件包括由钛或其合金制成的具有10微米或更小厚度的薄箔片；和加工部件，其用于接收离开箔片支撑部件的所述粒子，这些粒子用于引起所述的化学反应。