[发明专利]温度补偿构件及采用该构件的光通信器件无效
| 申请号： | 00812451.5 | 申请日： | 2000-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN1146735C | 公开（公告）日： | 2004-04-21 |
| 发明（设计）人： | 俣野高宏;坂本明彦 | 申请（专利权）人： | 日本电气硝子株式会社 |
| 主分类号： | G02B6/10 | 分类号： | G02B6/10;G02B6/00;C01B33/12;C01B33/26 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 杨凯;叶恺东 |
| 地址： | 日本滋贺*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 由以β-石英固溶体或β-锂霞石固溶体为主结晶的多晶体形成的温度补偿构件，具有负的热膨胀系数，其X射线衍射测定中主峰提供晶面的晶面间距小于3.52。 | ||
| 搜索关键词： | 温度 补偿 构件 采用 光通信 器件 | ||
【主权项】：
1.一种温度补偿构件，其特征在于，由以β-石英固溶体和β-锂霞石固溶体中的一种为主结晶的多晶体形成，具有负的热膨胀系数，X射线衍射测定中提供主峰的晶面的晶面间距小于3.52。
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