[发明专利]粉末填充物和聚合物粘合剂的复合材料及其制备方法无效
申请号: | 00811914.7 | 申请日: | 2000-07-01 |
公开(公告)号: | CN1420904A | 公开(公告)日: | 2003-05-28 |
发明(设计)人: | 理查德·A·霍尔 | 申请(专利权)人: | 霍尔技术有限公司 |
主分类号: | C08J3/20 | 分类号: | C08J3/20;C08K3/00;C08K3/08;C08K3/22;C08K5/00;C08K7/22;C08K9/10;C08L71/12;H01B3/30 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 刘晓峰 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种复合材料,其中包含体积含量至少为60%、最好为70%的制成细粉末的填充物,将该填料粉末均匀掺杂在聚乙烯(亚芳基醚)聚合物粘合剂中,形成混合物并制成特定形状,然后给该混合物施加足够高的温度令聚合物材料熔化,同时施加足够大的压力,令熔化的聚合物均匀分散在填料微粒缝隙之间。一个意外收获是要想所述聚合物真正成为有效的粘合剂,所加入的固体填料的含量必须达到上述特定比例,低于该含量则所制成的成品易于脆裂;这一发现与现有技术刚好相反,过去认为随着所加入的固体填料的含量的增加,复合材料的强度将逐步降低,因此必须限制该固体填料的含量。为了将混合物中各种成分混合到足够的均匀程度,所述混合物各原料分别在各自的液态离散媒介中进行混合,其中聚合物内还包括有必要的添加剂,为了获得要求的微粒尺寸,可以分别对每种混合原料进行研磨,然后将它们混合,并再次进行搅拌研磨,令其实现完全均匀分布,继而将混合物与液态离散剂分离,由粘糊状混合材料制成坯料,再对该坯料进行热压处理。为达到最后的制成品所要求的化学和物理组合特性,填料可以是由多种成分混和而成,该制成品可以用来制造电子电路基底产品。 | ||
搜索关键词: | 粉末 填充物 聚合物 粘合剂 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1、一种将制成细粉末的填充物与聚合物粘合剂进行充分混合的复合材料制备方法,其特征在于:所形成的混合物中包含占总体积含量60-97%的填料微粒和含量与之对应的非极性聚合物粘合剂,该聚合物粘合剂由非官能团的聚乙烯(亚芳基醚)组成;给所述混合物施加足够高的温度令聚合物材料熔化,同时施加足够大的压力,令熔化的聚合物均匀分散在填料微粒缝隙之间。
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