[实用新型]积体电路堆叠构造无效
| 申请号： | 00264806.7 | 申请日： | 2000-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN2461240Y | 公开（公告）日： | 2001-11-21 |
| 发明（设计）人： | 陈文铨;周镜海;陈明辉;叶乃华;彭国峰;黄宴程;黄富勇;林钦福;郑清水 | 申请（专利权）人： | 胜开科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K3/00;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 史欣耕 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及积体电路,使便利制造、成本降低。基板有一第一表面及一第二表面,第一表面形成有一讯号输入端,第二表面形成有一与电路板连接的讯号输出端;下层积体电路设有一第一表面及一第二表面,第一表面粘设于基板的第一表面,第二表面具有一个以上焊垫;该等导线一端电连接于下层积体电路的焊垫上,另端电连接于基板的第一表面的讯号输入端。用于电器。 | ||
| 搜索关键词： | 积体电路 堆叠 构造 | ||
【主权项】：
1、积体电路堆叠构造，其包括：一基板、一下层积体电路、一条以上导线、一上层积体电路及金属球，其特征是：基板有一第一表面及一第二表面，第一表面形成有一讯号输入端，第二表面形成有一与电路板连接的讯号输出端；下层积体电路设有一第一表面及一第二表面，第一表面粘设于基板的第一表面，第二表面具有一个以上焊垫；该等导线一端电连接于下层积体电路的焊垫上，另端电连接于基板的第一表面的讯号输入端；金属球设于下层积体电路的第二表面上，上层积体电路叠设于金属球上，与下层积体电路形成堆叠状态。
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