[实用新型]印刷电路板的电磁辐射屏蔽结构无效
| 申请号： | 00257884.0 | 申请日： | 2000-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN2453647Y | 公开（公告）日： | 2001-10-10 |
| 发明（设计）人： | 林德政 | 申请（专利权）人： | 林德政 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京金之桥专利事务所 | 代理人： | 林建军 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种印刷电路板的电磁辐射屏蔽结构,其至少具有多片基板,且各基板上至少一侧上形成有藉以传输信号的铜箔走线,在该多片基板的表层(或内层)加入适当的电磁波抑制材料,藉以屏蔽印刷电路板所发散的电磁辐射,达到抑制电磁辐射泄漏的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 电磁辐射 屏蔽 结构 | ||
【主权项】：
1、一种印刷电路板的电磁幅射屏蔽结构，它包括有多片基板(1)，且各基板(1)至少一侧上形成有藉以传输信号的铜箔走线(11)；其特征在于：在多片基板(1)有表层或内层加入适当的电磁抑制材料(2)。藉以屏蔽或吸收上述铜箔走线(11)所发出的电磁幅射。
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