[实用新型]高传导散热体无效
| 申请号： | 00246432.2 | 申请日： | 2000-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN2444386Y | 公开（公告）日： | 2001-08-22 |
| 发明（设计）人： | 李明烈 | 申请（专利权）人： | 三匠科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/34 |
| 代理公司： | 北京三友专利代理有限责任公司 | 代理人： | 曹广生 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种高传导散热体,特别是指一种能承载电子组件进行散热的结构。它具有一直立的传热主体,在传热主体的本体侧边上横凸出一接触部,且产生热量的组件与接触部的表面相接触,又该接触部与传热主体间为一具有弯弧状的连接部。从而会使热传导的均匀度提高,使其散热效能更加提升。 | ||
| 搜索关键词： | 传导 散热 | ||
【主权项】：
1、一种高传导散热体，其特征在于：具有一直立的传热主体，在传热主体的本体侧边上横凸出一接触部，且产生热量的组件与接触部的表面相接触，又该接触部与传热主体间为一具有弯弧状的连接部。
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