[实用新型]一种多卡并联的手机无效

专利信息
申请号: 00239832.X 申请日: 2000-10-23
公开(公告)号: CN2442461Y 公开(公告)日: 2001-08-08
发明(设计)人: 谭志荣 申请(专利权)人: 谭志荣
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 510075 广东省广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型是一种多卡并联的手机,含有并联的四个方面的端座,可供选择一个最佳端座与手机原SIM卡座相接,多卡通主机板上有两个或两个以上的SIM卡相并联,一个电容器、一个三极晶体管、一个IC组成集成电路主机板,利用主机板上手机SIM卡之负IT电压给一个脉冲电位,每次开机、关机取决于两片(或两片以上)SIM卡其中之一交替工作,从而达到一部手机可配置多个SIM卡的目的,使用方便。
搜索关键词: 一种 并联 手机
【主权项】:
1、一种多卡并联手机,其特征在于:在主机版图上复制两个或两个以上的可使一部手机同时配置多个SIM卡的SIM卡位,主机版上的两个或两个以上的SIM卡是并联的,主机版上设置有四个并联的可任意选择其中之一与原手机SIM卡位驳接的端座,主机版是在双面敷铜版上由一个电容器、一个三极晶体管、一个集成芯片(3)、复制的两个或两个以上并联的SIM卡位及线路组成,主机版的四个并联的端座的线路与并联的SIM卡有五条线路直接相连,其中一条线路既接通SIM卡,也接通电容器后再连接集成芯片(3),另外一条线路连接三极晶体管后与集成芯片(3)相连。电容器两端与集成芯片(3)相连,其中一端与端座相通,同时也与三极晶体管发射极相通,三极晶体管的基极直接与集成芯片(3)连接,发射极与电容器的一端连接后再与集成芯片(3)相连,三极晶体管的集电极与端座相连,基极与集电极有一条线路相连,集成芯片(3)有一条线路(10)自相连通,集成芯片(3)分别有线路直接与并联的SIM卡连接。
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