[实用新型]侧窗式红外焦平面器件金属杜瓦无效

专利信息
申请号: 00218712.4 申请日: 2000-08-07
公开(公告)号: CN2441095Y 公开(公告)日: 2001-08-01
发明(设计)人: 张勤耀 申请(专利权)人: 中国科学院上海技术物理研究所
主分类号: F25D3/10 分类号: F25D3/10
代理公司: 上海华东专利事务所 代理人: 郭英
地址: 20008*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 一种侧窗式红外焦平面器件金属杜瓦,包括由外壳体,内胆,冷头和窗口构成真空夹层的金属杜瓦。在真空夹层内的一端冷头的端面置有焦平面器件芯片和内接线柱,在外壳体的侧壁上,置有外接线柱和驱动电路板。本实用新型的金属杜瓦结构的特点在于数十根电极引线之间没有交叉,内接线柱到外接线柱的引线距离缩小到最短,外接线柱直接与器件工作所需的驱动电路板相接,进一步缩短引线距离,降低了各种干扰,驱动电路板直接固定在金属杜瓦外壳体上,使整个焦平面器件结构紧凑,增强引线的可靠性。
搜索关键词: 侧窗式 红外 平面 器件 金属
【主权项】:
1.一种侧窗式红外焦平面器件金属杜瓦包括:由外壳体(4)和内胆(1)构成真空夹层(16)的金属杜瓦(5),外壳体顶端有一抽气口(3),内胆(1)顶端有一液氮注入口(2),内胆(1)内装有液氮(6),内胆(1)的下部置有一端在液氮(6)里,另一端在真空夹层(16)内的冷头(7),在真空夹层(16)内的一端冷头(7)的端面中间置有焦平面器件芯片(8),与焦平面器件芯片(8)对着的外壳体上装有一可拆卸的法兰(12),法兰中间开有一窗口(13),其特征在于:在冷头(7)端面,焦平面器件芯片(8)的周围均布内接线柱(9),内接线柱(9)的一端与焦平面器件芯片(8)的引出线(8-1)相接,在外壳体(4)的侧壁上,以冷头(7)为中心,置有一圈均布的一端在真空室内,另一端在真空室外的外接线柱(10),内接线柱(9)的另一端与外接线柱(10)的一端通过低热导引线(11)相接,外接线柱(10)的另一端与驱动电路板(14)上的引线点(17)一一对应相接,驱动电路板(14)通过螺钉(15)固定在金属杜瓦外壳体(4)上。
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