[实用新型]集成电路包装带的承载轮无效
| 申请号： | 00201507.2 | 申请日： | 2000-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN2411226Y | 公开（公告）日： | 2000-12-20 |
| 发明（设计）人： | 黄琮琳 | 申请（专利权）人： | 黄琮琳 |
| 主分类号： | B65D85/672 | 分类号： | B65D85/672;B65D73/02 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 徐娴 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种集成电路包装带的承载轮,由轮体及两个边片组成,轮体两侧面设有凸起状嵌块,嵌块外侧设有勾状体,一端头下方设有倒角,嵌块的内缘设有卡槽;边片为环状体,中孔的外环围开设有间隔排列呈环状的嵌槽,嵌槽的位置与轮体的嵌块相对应,嵌槽的宽度较嵌块大,嵌槽的一侧边设有凸起的卡块,卡块的内侧端面具有勾状体,卡块的端头呈倒角状;边片嵌槽的卡块与轮体的嵌块相嵌卡;本承载轮组装容易,且轮体的宽度可视需求作不同组合。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 包装 承载 | ||
【主权项】：
1、一种集成电路包装带的承载轮，由轮体及两个边片组成，其特征在于，轮体的两侧面设有环状环列凸起状的嵌块，该嵌块在外侧具有平齐面的勾状体，在一端头下方设有倒角，嵌块的内缘设有一个卡槽；边片为环状体，在中孔的外环围开设有间隔排列呈环状的嵌槽，嵌槽的位置与轮体的嵌块相对应，嵌槽的宽度较嵌块大，嵌槽的一侧边设有凸起的卡块，卡块为内侧端面具有平齐面的勾状体，卡块的端头呈倒角状；边片嵌槽的卡块与轮体的嵌块相嵌卡。
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