[发明专利]过电压保护元件的材料及其制造方法无效
| 申请号： | 00124765.4 | 申请日： | 2000-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN1342985A | 公开（公告）日： | 2002-04-03 |
| 发明（设计）人： | 李俊远;刘世宽 | 申请（专利权）人： | 佳邦科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/00 | 分类号： | H01B1/00;H01B1/14;H01C7/12;H01C7/108 |
| 代理公司： | 隆天国际专利商标代理有限公司 | 代理人： | 潘培坤,陈红 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种过电压保护元件的材料及其制造方法,其为均匀混合至少两种陶瓷粉末,经煅烧后形成具P－N界面的粉体材料,将此粉体材料均匀分布于含粘结剂的溶剂中,形成糊状材料,将此糊状材料填入有间距的电极间,再经烧结使粉体接合,形成多孔性结构体,而制成过电压保护元件。此元件具备低漏电流、低电容及反应速率快的优点,制作过程上也具备高稳定性的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 过电压 保护 元件 材料 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种过电压保护元件的材料，其特征是，将至少两种陶瓷粉末充分混合后煅烧，使其形成含P-N半导体界面的粉体材料。
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