[发明专利]用于检测微刮伤的装置

摘要

一种检测晶片表面的缺陷如微刮伤的装置。光按一定角度射到晶片表面介质上，在该角度时，光不由可位于介质下方的另一层反射。将晶片表面反射的光转换为电信号，但尽可能排除任何表面散射的光以不影响信号形成。电信号对应于晶片表面的反射光强度。当光扫描过晶片时，比较电信号量值以确定介质中是否有缺陷。由于射到晶片表面的光将由缺陷例如微刮伤散射，可以有效监测微刮伤，并且与介质下方结构例如图形层无关，可检测介质中的包含微刮伤的缺陷。

主权项

1.一种用于检测在晶片表面的介质中的微刮伤的装置，所述装置包含：用于支承晶片的载物台；光学系统，包含光源，将光沿一光路径传播到该载物台，因此使光按预定入射角射向由载物台支承的晶片；扫描装置，用于彼此相对地移动所述载物台和所述光学系统，使得光在维持预定入射角的同时扫描横过由载物台支承的晶片表面；至少一个光学元件，当光从光源向晶片表面和/或光从晶片表面向光检测器传播时将光转向，因此延长从光源向光检测器的光路径，所述至少一个光学元件包含第一和第二镜，彼此平行延伸并垂直于所述载物台的上晶片支承表面；信号检测系统，其接收按预定反射角从该晶片表面反射的光并产生代表反射光强度的电信号；以及 信号分析系统，参照扫描所述表面的光从所述表面反射的不同表面部分，根据由电信号代表的从所述各部分反射的光强度，赋予电信号以对应量值，并且比较赋予电信号的各量值，以确定在介质中是否出现微刮伤。