[发明专利]用于印刷线路板的铜箔无效
| 申请号： | 00118487.3 | 申请日： | 2000-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN1275880A | 公开（公告）日： | 2000-12-06 |
| 发明（设计）人： | 高桥直臣;马场先阳一;樋口勉;中野修;渡边弘;高桥胜;土桥诚 | 申请（专利权）人： | 三井金属矿业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;H05K3/38 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 卢新华,周慧敏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了一种用于制造印刷线路板的铜箔和包括该铜箔的铜覆叠层件,该铜箔的特征在于通过汽相淀积在该铜箔至少的一面上形成金属铬涂层,或其特征在于该铜箔的一面是通过防粘涂层由载体支承,并且通过汽相淀积在该箔的另一面上形成金属铬涂层。该铜箔与基底的粘结性(或者在基底和铜箔之间的剥落强度)、抗湿性、耐化学性和耐热性方面是极好的,因此该铜箔适用于制造印刷线路板。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 印刷 线路板 铜箔 | ||
【主权项】：
1.一种用于制造印刷线路板的铜箔，其特征在于通过汽相淀积在铜箔的至少一面上形成金属铬涂层。
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