[发明专利]一种无保护低温焊接铝基复合材料的方法无效
| 申请号： | 00117764.8 | 申请日： | 2000-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN1103262C | 公开（公告）日： | 2003-03-19 |
| 发明（设计）人： | 吕世雄;吴林;戴明 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;B23K1/20 |
| 代理公司： | 哈尔滨工业大学专利中心 | 代理人： | 李依群 |
| 地址： | 150001 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 本发明提出一种无保护低温焊接铝基复合材料的方法，该方法采用不锈钢钢丝刮磨涂有Zn-Al基焊料的工件表面，将附着在铝基复合材料表面的氧化层破坏，同时熔化状态的焊料渗入到母材中，在加压情况下，Zn-Al焊料的分子渗入到铝基复合材料中。本发明不用助熔剂，不需保护气，也无助溶蒸发气，成本低，实用性广，并且可提高熔接接头的强度，接头的抗切强度可达原工件的90％。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 保护 低温 焊接 复合材料 方法 | ||
【主权项】：
1、一种无保护低温焊接铝基复合材料的方法，其特征在于：按以下步骤实现：①首先清理工件，将工件上的氧化膜、油膜等去掉，②用丙烷对工件加热至400℃-450℃，③在工件焊接处涂焊料，④用钢丝刮磨工件，⑤将两个被焊工件对接、加热至400℃-450℃，加压。
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