[发明专利]集成电路内藏卡无效
| 申请号： | 00109772.5 | 申请日： | 2000-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN1287336A | 公开（公告）日： | 2001-03-14 |
| 发明（设计）人： | 鹫野清;庄原佳孝 | 申请（专利权）人： | 日本压着端子制造株式会社 |
| 主分类号： | G06K19/07 | 分类号： | G06K19/07 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 黄永奎 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种集成电路内藏卡在不同厚度的卡中可使用通用连接器,并具有让金属嵌板可靠接地的接地结构。该卡包括安装集成电路的基板并区分为收容该基板的内部空间的树脂框架,和装在该框架上区分所述空间的第1和第2金属嵌板,和安装在基板上的连接器,以及为让上述第1和第2金属嵌板接地的接地结构。连接器包括第1和第2接地用导通片。第1嵌板通过嵌设在树脂框架上的接地用连接片,连接在第1导通片上。第2嵌板直接连接到第2导通片。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 内藏 | ||
【主权项】：
1．一种集成电路内藏卡，是装入卡槽的集成电路内藏卡，其特征是包括：安装集成电路的基板，区分为收容该基板的内部空间的树脂框架，装在该树脂框架上区分所述内部空间的第1和第2金属嵌板，安装在所述基板上、包括外壳、保持在该外壳内电连接在卡槽内的多个接触子、连接与连接所述多个接触子中卡槽的接地部上的接地接触子同时分别与所述第1和第2金属嵌板对向并从外壳露出的第1和第2接地用导通片的连接器，包括嵌设在所述树脂框架内的接地用连接片、通过该接地用连接片让所述第1金属嵌板和所述第1接地用导通片成电导通、同时让所述第2接地用导通片和所述第2金属嵌板直接接触成电导通、所述第1和第2金属嵌板电连接到所述接地接触子的接地结构。
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