[发明专利]薄膜电阻器的制造方法无效
申请号: | 00108558.1 | 申请日: | 2000-05-16 |
公开(公告)号: | CN1323044A | 公开(公告)日: | 2001-11-21 |
发明(设计)人: | 林弘彬;郭献章 | 申请(专利权)人: | 光颉科技股份有限公司 |
主分类号: | H01C17/06 | 分类号: | H01C17/06;H01C17/065;H01C17/075;H01C17/242;H01C17/24;H01L49/02 |
代理公司: | 柳沈知识产权律师事务所 | 代理人: | 李晓舒 |
地址: | 台湾*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 一种薄膜电阻器的制造方法,包括以下各步骤提供一绝缘基板;以非光刻法在绝缘基板上形成一导体图案层;在导体图案层与绝缘基板上形成一薄膜电阻层;以光刻法将薄膜电阻层图案化。通过本发明的制造方法制造薄膜电阻器,可以降低薄膜电阻器的制造成本。 | ||
搜索关键词: | 薄膜 电阻器 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种薄膜电阻器的制造方法,包括以下各步骤:提供一绝缘基板;以非光刻法在该绝缘基板上方形成一导体图案层;在该导体图案层与该绝缘基板上形成一薄膜电阻层;以光刻法将该薄膜电阻层图案化。
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