[发明专利]薄膜电阻器的制造方法无效

专利信息
申请号: 00108558.1 申请日: 2000-05-16
公开(公告)号: CN1323044A 公开(公告)日: 2001-11-21
发明(设计)人: 林弘彬;郭献章 申请(专利权)人: 光颉科技股份有限公司
主分类号: H01C17/06 分类号: H01C17/06;H01C17/065;H01C17/075;H01C17/242;H01C17/24;H01L49/02
代理公司: 柳沈知识产权律师事务所 代理人: 李晓舒
地址: 台湾*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 一种薄膜电阻器的制造方法,包括以下各步骤提供一绝缘基板;以非光刻法在绝缘基板上形成一导体图案层;在导体图案层与绝缘基板上形成一薄膜电阻层;以光刻法将薄膜电阻层图案化。通过本发明的制造方法制造薄膜电阻器,可以降低薄膜电阻器的制造成本。
搜索关键词: 薄膜 电阻器 制造 方法
【主权项】:
1.一种薄膜电阻器的制造方法,包括以下各步骤:提供一绝缘基板;以非光刻法在该绝缘基板上方形成一导体图案层;在该导体图案层与该绝缘基板上形成一薄膜电阻层;以光刻法将该薄膜电阻层图案化。
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