[发明专利]多层印刷电路板用的绝缘树脂组合物无效
申请号: | 00105375.2 | 申请日: | 2000-03-31 |
公开(公告)号: | CN1269693A | 公开(公告)日: | 2000-10-11 |
发明(设计)人: | 关保明;伊东孝史;望月秀司;古田清敬;畑岛敏彦 | 申请(专利权)人: | 味之素株式会社 |
主分类号: | H05K1/00 | 分类号: | H05K1/00;H01B3/30 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 邰红,杨丽琴 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种可以确保导体层的粘附强度并可以满足耐热性和电绝缘特性要求的多层印刷电路板用的绝缘树脂组合物。为了由等离子处理在所述绝缘层的表面得到凹凸形状,在作为多层印刷电路板的绝缘层15用的绝缘树脂组合物中,含有等离子处理的蚀刻速度不同且相互不互溶的2种以上的树脂。由此,可以确保导体层的粘附强度并满足耐热性和电绝缘特性。 | ||
搜索关键词: | 多层 印刷 电路板 绝缘 树脂 组合 | ||
【主权项】:
1.一种多层印刷电路板用的绝缘树脂组合物,其特征在于,用作该多层印刷电路板的绝缘层的绝缘树脂组合物中,含有两种以上的具有等离子处理的蚀刻速度差的、且相互不相溶的树脂,以便在上述绝缘层的表面上用等离子处理形成凹凸形状。
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